工控機的主要技術指標

　　工控電腦是*不同的設計理念，工控電腦更多的是在惡劣的環(huán)境下使用，對產(chǎn)品的易維護性、散熱、防塵、產(chǎn)品周期、甚至尺寸方面都有著嚴格的要求。因此在設計和選擇工控機平臺的時候，考慮的更多的是機構(gòu)的設計，然后才是對性能等的考慮。
 

　　工控機的尺寸設計
 

　　工控機在很多情況下使用是應用于某個系統(tǒng)之中，因此常常被放置在某個設備之中或上架。因此對尺寸有較嚴格的要求。根據(jù)國內(nèi)大型工控品牌研祥工控機的使用情況，分為上架式和壁掛式兩種設計。
 

　　(1)上架式：現(xiàn)在市場上zui為常見的工控機是標準的4U高度19英寸上架式機箱。可以應用在標準的機柜之中。此外還有1U、2U、3U、5U和7U高度的機箱。
 

　　一般來說，在1U或2U的機構(gòu)設計上面。由于機箱體積有限，但CPU的功耗日益加大(*的P4CPU功耗已超過100W)，因此內(nèi)部散熱風流設計變成了廠商面臨的zui大問題。而機構(gòu)散熱設計的功力在很大程度上反映了一個廠商的技術實力。
 

　　對于1U工控機，多用于對體積要求較高的電信領域，大多配合上架使用，工控機廠商通過PICMG1.0架構(gòu)的CPU卡的體積優(yōu)勢，配合1U高度的蝶型底板，可支持zui高2個PCI全長卡。從而滿足某些要在1U機箱中集成某些特殊規(guī)格卡的用戶需求。
 

　　對于4U，7U的機構(gòu)設計，由于機箱的體積變大，在狹小機箱中面臨散熱因素已不是主要考慮因素。因此如何合理的利用機箱空間在有限的空間內(nèi)提供更多的驅(qū)動器托架、如何提供多個擴展卡槽位、如何支持雙CPU卡、如何抗振動、如何易于維護等因素變成機構(gòu)設計的主要考慮因素了。
 

　　(2)壁掛式：由于某些設備制造商需要把控制中心(IPC)放置在其設備之中。因此對工控機的體積有較為嚴格的要求。傳統(tǒng)的上架式19英寸機箱體積基本很難滿足要求，因此針對此種客戶需求，推出了壁掛式的機箱。這類機箱由于體積小，并且應用環(huán)境在某設備內(nèi)部，因此設計理念也重在散熱和擴展性能上。"